周一的美股，又是半导体的天下！

　　美股开盘后，以英伟达、台积电为首的半导体板块全线飙涨。具体来看，英伟达两倍做多ETF涨超7.2%，超微电脑涨超7.82%，英特尔涨约4.23%，英伟达涨超2.28%，AMD涨超1.57%，半导体ETF SMH涨超2.1%。

　　值得注意的是，台积电股价盘中涨超4%，市值一度突破1万亿美元，随后台积电股价涨幅回落至3%左右。今年以来，台积电美股股价累计上涨超80%，目前，其总市值位居美股上市公司第七。

　　消息面上，在AI浪潮下，全球半导体产业中的晶圆代工龙头台积电拟将代工价格上调。摩根士丹利等多家机构纷纷上调其目标价，预计台积电不久将在财报中上调全年销售预期。

　　台积电股价狂飙

　　今年以来，AI浪潮引发资本市场追捧，英伟达、台积电等相关公司股价一路狂飙。最新数据显示，今年以来，英伟达、台积电股价分别累计上涨154%和78%（截至7月7日）。

　　台积电股价屡屡刷新历史新高，而这种趋势并无减退迹象。近期又有多家机构纷纷上调该公司目标价。

　　7月7日，摩根士丹利预计该芯片制造商将在近期的收益公告中上调全年销售预期。鉴于台积电强大的议价能力，摩根士丹利认为它有能力提高晶圆价格。

　　摩根士丹利的一份报告显示，最新的供应链数据表明台积电正在传递一个信息，即2025年领先的代工供应可能会紧张，如果不能接受台积电的价值，客户可能无法获得足够的产能分配。

　　麦格理也指出，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，这将带动台积电的毛利率进一步攀升。据分析师测算，今年毛利率已调升至52.6%，未来，台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%；2026年将逼近六成，达到59.3%。

　　显然，麦格理预计台积电获利前景大好，并将台积电目标价进行大幅上调。

　　摩根大通同样预计，台积电可能会“上调2024年营收预期，并可能将资本支出提高至预期范围的高点”，并预计到2028年人工智能将占总营收的35%。

　　此外，野村、瑞穗证券等机构对台积电即将公布的第二季度业绩表示乐观。

　　7月18日，台积电将披露2024财年第二季度业绩。市场普遍预计，台积电公司二季度的收入将同比增长36%，为2022年四季度以来的最快增速。

　　AI拉动先进封装市场需求

　　随着人工智能、5G通信和高性能计算等新兴技术的快速发展，半导体行业正经历一场以先进封装为核心的技术变革。

　　面对先进封装技术带来的巨大市场机遇，各大半导体巨头纷纷加大布局力度，在市场保持领先地位的公司具备先发优势。

　　台积电正加速扩大其CoWoS封装技术（一种先进封装技术）的生产能力，并已成功锁定土地用于设施建设。该公司近年来在CoWoS生产线及配套设施上持续加大投资力度，旨在显著提升产能。

　　据最新消息，台积电预计至2024年CoWoS产量将实现翻倍增长，达到4万片晶圆，并规划在2025年进一步提升至5.5万—6万片，而到了2026年，则有望冲刺至7万—8万片的更高产量水平。此外，在设备采购方面，台积电已完成了四轮针对CoWoS工艺所需的设备订单，且当前仍保持对设备的积极采购态度，以确保产能的稳步扩张。

　　未来先进封装解决方案将继续提升芯片互联密度，台积电也将持续受益于AI带来的算力芯片更高的存算比需求。第一上海证券预计台积电2024年—2026年底CoWoS封装产能有望达到3.5万片、5万片和6.5万片，2024年—2026年复合增长率为63%。

　　相比于传统的CoWoS技术，SoIC技术提供了更高的封装密度和更小的键合间隔。据有关报道，苹果M5芯片将由台积电生产采用台积电顶尖SoIC-X封装技术，面向AI服务器市场。预计明年下半年量产，届时台积电将扩大SoIC产能。这一合作也将进一步保证台积电在封装技术领域的领先地位，为未来的芯片封装技术发展带来新的突破和可能性。

　　第一上海证券预期未来将有更多的客户将依赖台积电进行先进制程的生产与封装。晶圆代工行业呈现寡头垄断趋势，台积电凭借良率及先进制程技术占据行业超六成份额，当前Intel受制于IDM模式涉及与上游客户竞争风险以及其新节点产能大规模落地时间仍待确定；三星则受制于其代工良率及效能不及预期，台积电代工行业主导地位稳固。

　　在台积电等公司带动下，全球半导体产业销售额持续回升。据SIA数据，2024年5月全球半导体产业销售额达491亿美元，同比增速19.3%，增幅是2022年4月以来最大，环比增速4.1%。从地区来看，多个地区销售额同比上涨，如美洲增长43.6%、中国增长24.2%和亚太以及所有其他地区增长13.8%。

　　A股半导体何时爆发

　　尽管台积电股价和业绩不断向好，但并未传导至整个半导体产业链。在台积电、英伟达股价上涨带动下，费城半导体指数今年累计上涨35.47%，不过该指数成份股中的英特尔、格芯、安森美半导体分别下跌35.83%、12.31%和12.15%，亦有部分半导体公司股价表现低迷。

　　A股方面，尽管部分细分领域出现景气度反转，但是整个半导体板块并未出现较大级别底部反转迹象。

　　A股半导体板块各细分指数近两周全面下跌，半导体指数今年累计下跌15.64%。表现较好的公司中北方华创、晓程科技、纳思达、上海贝岭、新洁能等年内股价涨幅超10%。

　　“AI创新与国产替代并举，维持半导体板块超配评级。”东莞证券表示，进入2024年，伴随着需求回暖及厂商持续推进库存去化，半导体行业正式迈入上行周期，板块第一季度业绩明显反弹，存储、功率半导体等部分产品价格出现明显回升，从二季度业绩情况来看，澜起科技、韦尔股份等IC设计龙头企业业绩实现同比、环比大幅增长，表明行业景气度延续；AI大模型持续推进，行业创新从云端延伸至端侧，AI手机、PC开启行业新周期，关注存储、SoC等增量环节；国产替代方面，大基金三期于近期成立，注册资本超前两期总和，重点关注先进晶圆代工、半导体设备、材料国产替代进程。作为现代信息技术的基础，半导体产业对于新质生产力的发展具有重要意义，建议关注一季度表现相对较好的半导体设备、存储、CIS、半导体封测与半导体材料等细分板块。

　　平安证券表示，当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持；此外，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求，建议关注。

　　具体到半导体行业来看，招商证券认为，2024年全球半导体设备行业温和复苏，2025年有望迎来强劲增长；零部件方面，2024年海外设备复苏和国内设备采招边际加速，叠加零部件国产替代持续深化，海外业务收入望恢复增长，国内业务望迎来订单加速期；材料方面，行业景气仍处低位，部分厂商2024年第一季度收入增速有改善，2023年以来下游晶圆厂稼动率处于低位，国内材料厂商整体业绩承压，可能要到2024年下半年才可能看到订单和业绩加速。

　　海通证券表示，看好2024年全球先进制程在产能不足情况下全年主流存储维持涨价，建议长期关注主流存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业，以及利基存储IC设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。