8月8日，黑芝麻智能正式在港交所上市，成为国内“智能汽车AI芯片第一股”。截至当日收盘，黑芝麻智能的股价为20.45港元/股，总市值为116.4亿港元。

　　进入2024年，自动驾驶行业迎来上市潮，除黑芝麻智能外，还有多家企业申请在美股或港股上市。业内人士认为，随着自动驾驶行业商业化应用推进，行业企业纷纷加快上市步伐，对行业后续发展有望带来良性助力。

　　营收实现快速增长

　　公开资料显示，黑芝麻智能是一家车规级计算SoC（系统级芯片）及基于SoC的智能汽车解决方案供货商，提供从IP（集成电路模块）、芯片、自动驾驶解决方案到车联网解决方案的全套服务，公司股东包括小米、蔚来、腾讯、吉利、博世等知名企业。

　　近年来，黑芝麻智能营收实现快速增长，其招股说明书显示，2021年至2023年，公司营业收入分别为6054万元、1.65亿元和3.12亿元。黑芝麻智能介绍称，2024年第二季度，公司完成订单约1.5亿元，截至今年6月末，公司在手订单约为1.6亿元。

　　弗若斯特沙利文发布的资料显示，2022年，按车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能是全球第三大供货商，占中国高算力SoC市场的5.2%，2023年公司在中国的市场份额提升至7.2%。

　　目前，在L2、L3级ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶感知系统解决方案上，黑芝麻智能与东风集团、江汽集团、红旗、一汽集团等企业开展了一系列商业合作，公司算法和图像处理等技术，已在智能手机、智能汽车、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。2024年4月份，黑芝麻智能与武汉市政府达成全面合作，以推动当地发展智能汽车产业，有望对公司业务发展形成长期支援。

　　另外，黑芝麻智能近年持续加大研发投入，2021年、2022年及2023年，公司研发开支分别为5.94亿元、7.64亿元及13.63亿元，分别占公司相关年度总经营开支的78.7%、69.4%及74.0%。

　　目前，黑芝麻智能自主设计的车规级SoC产品，包括华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。2022年，公司开始量产华山系列A1000/A1000L SoC。公司2023年4月份推出的武当系列C1200，是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章对《证券日报》记者表示，公司全新华山系列A2000产品将于今年正式推出，公司正在扩大在车规级芯片方面的能力，包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC。

　　黑芝麻智能本次上市引发市场关注，黄河科技学院客座教授张翔在接受《证券日报》记者采访时表示，抢先上市融资，将有利于公司进一步开展研发等工作，推进市场推广，同时“智能汽车AI芯片第一股”的称号，也能起到较好的宣传效果。

　　多家自动驾驶企业推进上市融资

　　进入2024年，多家自动驾驶企业加快上市融资的步伐。今年1月份，自动驾驶激光雷达解决方案商速腾聚创在港交所挂牌上市，随后，纵目科技、地平线、佑驾创新等多家企业相继递交或更新港股招股书。

　　美股方面，今年6月份，智能自动驾驶公司Momenta（魔门塔）已获准赴美IPO，拟发行不超过6335.3万股普通股。此外，自动驾驶解决方案提供商小马智行也同样获得证监会上市备案通知书，拟在纳斯达克或纽交所上市。

　　“今年自动驾驶领域IPO现象的增加，是随着相关政策出台落地，行业离大规模商业化越来越近，今年的条件比较适合上市融资。智能驾驶企业密集上市可以募集到大量资金，对智能驾驶行业会带来积极的推动作用。”张翔对记者表示。

　　业内人士认为，自动驾驶企业的密集上市，有助于推动行业技术的进一步发展。记者了解到，自动驾驶可分为L1级到L5级，其中L1、L2级自动化系统通常被称为ADAS，而支持L3级至L5级的系统则被称为自动驾驶系统（ADS）。目前，全球绝大部分乘用车的自动化水平不高于L3级。

　　中国通信工业协会数字经济平台分会副会长高泽龙在接受《证券日报》记者采访时表示，智能驾驶企业的上市，表明资本市场对这一领域的高度认可和支持，也预示着这个行业正处在快速增长期。上市企业可能会更加积极地参与到行业标准的制定中去，推动技术进步和市场拓展，促进整个行业的健康发展。

　　“自动驾驶技术正处于快速发展但尚未完全成熟的阶段，将逐渐从辅助驾驶向更高级别的自动化迈进。L3、L4甚至L5级别的自动驾驶汽车，有望在特定场景或区域内率先实现商业化应用，并逐步扩大其应用范围。”中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示。